比如曾经的芯片完成某个特定任务的模块是集中在一个小小的平面上，通过电路连接的，但在三维硅通体电路环境下，却是通过在几根通管内完成布局，同时为了保证立体空间内部散热的问题，往往这种任务运行时，还不能是在相邻的通管内进行，周围要起码隔着一根硅通管，在通过上下面板进行电路连接。
没有现成的模板，加上注定更为复杂的设计流程，这也给芯片设计阶段增加了许多难度。
所以要完全追求高效率自然是不可能的，这种工作真让宁为一个人来干，不但效率低，还真会让整个人都疯了去。所以这块宁为是真帮不上什么大忙了，也只能每天了解一下宁思实验室那边跟他共享的设计进度，偶尔会给予一些意见。
这也让宁为得以将更多的注意力放在了今年三月奖评审这块。
按照之前对外公布的流程，每年的三月智能奖得主将在当年的十二月公布，次年三月正式给予奖金以及举办颁奖典礼。对于宁为来说这是一件重要程度不弱于芯片设计的工作。
当年为了去参加SODA大会，宁为在办理签证排队时便立下了宏愿，希望未来学术中心能向华夏聚集，这样大家就不用为了签证去排队了。
如果要达成这个目标，一个在世界上有足够影响力的科学界大奖是基础之一。等三月智能奖得到世界学术界广泛认可，等到三月系列智能期刊的影响力提升，开始举办一系列的世界顶级学术大会。
所以第一届的评选还是很重要的。
起码在要保证公平性，或者说……
“数学跟计算机奖第一候选人都是我算什么鬼？”
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